UV膠水如何固化？什么是uv膠水固化方法？貼片膠涂布后，將組件安裝好，然后可以將它們發(fā)送到固化爐進(jìn)行固化。 固化是貼片膠，這是波峰焊過(guò)程中的關(guān)鍵過(guò)程。 在許多情況下，由于貼片膠固化不良或固化不完全（特別是在PCB上的組件分布不均勻的情況下），在運(yùn)輸和焊接過(guò)程中組件會(huì)掉落。
因此，應(yīng)仔細(xì)進(jìn)行固化。 使用的膠水類(lèi)型不同，固化方法也不同。 有兩種常用的固化方法，一種是熱固化，另一種是光固化，下面依次討論：

1。 熱固化
環(huán)氧類(lèi)型貼片膠使用熱固化。 早期的熱固化在烘箱中進(jìn)行。 現(xiàn)在，它大多在紅外回流爐中固化以實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。 正式生產(chǎn)前，應(yīng)先調(diào)節(jié)爐溫，并繪制出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線(xiàn)。 制作固化曲線(xiàn)時(shí)，要注意：不同廠(chǎng)家不同批號(hào)的貼片膠固化曲線(xiàn)將不完全相同； 即使同種貼片膠，它也用于不同的產(chǎn)品，具有不同的電路板尺寸和組件，因此設(shè)定溫度也會(huì)有所不同。 這經(jīng)常被忽略。 通常情況下，在焊接IC器件時(shí)，固化后，所有引腳仍會(huì)落在焊盤(pán)上，但是波峰焊之后IC引腳將移動(dòng)甚至離開(kāi)焊盤(pán)并造成焊接缺陷。 因此，為確保焊接質(zhì)量，我們應(yīng)堅(jiān)持為每種產(chǎn)品制作溫度曲線(xiàn)，并且必須謹(jǐn)慎行事。
（1）環(huán)氧膠固化的兩個(gè)重要參數(shù)
環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠
環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠的熱固化本質(zhì)上是在高溫下催化環(huán)氧基因的固化劑。
當(dāng)開(kāi)環(huán)時(shí)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。 因此，在固化過(guò)程中，需要注意兩個(gè)重要的參數(shù)：一是初始加熱速率；二是初始加熱速率。 另一個(gè)是峰值溫度。 加熱速率決定固化后的表面質(zhì)量，峰值溫度決定固化后的粘結(jié)強(qiáng)度。 這兩個(gè)參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比僅提供固化曲線(xiàn)的供應(yīng)商更有意義。 它可以使您理解使用的貼片膠性能。在給定的固化溫度下，隨著固化時(shí)間的增加，剪切力略有增加，但是當(dāng)固化溫度增加時(shí)，剪切強(qiáng)度在相同的固化時(shí)間內(nèi)顯著增加，但是加熱速度過(guò)快有時(shí)會(huì)出現(xiàn)針孔和氣泡。 因此，在生產(chǎn)中，應(yīng)首先使用未放入PCB光板點(diǎn)膠的部件，然后將其放入紅外線(xiàn)爐中固化，冷卻貼片膠表面后，用放大鏡仔細(xì)觀察是否有氣泡和小孔。 如果有針孔，請(qǐng)仔細(xì)分析原因。，并找出如何消除它。 制作爐溫固化曲線(xiàn)時(shí)，應(yīng)反復(fù)調(diào)整這兩個(gè)因素，以確保令人滿(mǎn)意的溫度曲線(xiàn)。
（2）固化曲線(xiàn)測(cè)試方法
貼片膠紅外回流焊爐中使用的固化曲線(xiàn)測(cè)試方法和儀器與焊錫膏紅外回流焊爐溫度曲線(xiàn)方法相同，在此不再贅述。。 加熱速率和固化爐溫度曲線(xiàn)可以根據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)。 除了在發(fā)生爭(zhēng)議時(shí)與供應(yīng)商進(jìn)行談判外，您還可以前往相關(guān)的測(cè)試部門(mén)進(jìn)行差示掃描熱分析（DSC）以識(shí)別膠粘劑的性能。
2。 光固化
當(dāng)使用光固化膠時(shí)時(shí)，使用帶有紫外線(xiàn)的回流焊爐進(jìn)行固化，固化速度快且質(zhì)量高。 通常，連接到回流爐的附加燈的功率為2-3kW，并且距PCA的高度約為10cm。10-15秒后，暴露在元件體內(nèi)的貼片膠將迅速固化，并且爐中的溫度將繼續(xù)保持在150-140℃約1分鐘。，組件下面的膠水可以徹底固化。

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