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使用UV固化設備后的注意事項

文章出處:未知責任編輯:三昆科技人氣:發表時間:2021-05-10 11:48


目前,LED的包裝方法有:支架排包裝,貼片包裝,模塊包裝等。這些包裝方法是常用的。
支架是用于生產單個LED器件的第一個支架。 這是我們常用的鉛型發光二極管(包括水虎魚包),適用于儀表燈,城市照明工程,廣告屏和指示器,以及我們更常見的產品和區域應用。
SMD(SMD)是無鉛封裝,又小又薄,uv固化設備非常適合于手機鍵盤顯示屏照明,電視背光源或電子產品說明書的指示,近年來貼片包裝的發展方向大 尺寸和高功率發展,貼片封裝中的三個或四個LED芯片可用于組裝照明產品
。 模塊封裝也是多芯片封裝。 在氧化鋁或鋁氮基板上,有小尺寸,高封裝密度的封裝數十或數百個LED芯片。 內部電路是混合型,并且該系列中有多個芯片。 有幾條平行的道路。 此包裝主要用于擴展功率,用作
Ming產品。
由于包裝的高密度,應用產生的熱量,熱量是解決應用的主要問題。 在照明燈具的生產中使用上述包裝方法具有一個共同的特點:熱阻電路的數量使制造高質量照明燈具更加困難,并且模塊本身和散熱器的加工需求也相對較高[hh 目前已連接],所有包裝。方法是將黃色磷(摻雜釹釔鋁石榴石)和環氧樹脂按不同比例混合,直接藍色LED芯片,然后加熱固化。 這種常規做法具有節省材料的優點,但是缺點不利于加熱,并且磷光會老化。 由于環氧樹脂和熒光粉
并不是很好的導熱材料,因此UV固化設備和整個芯片都會影響熱量。 用這種方法制造LED照明設備顯然不是最佳解決方案。
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