問(wèn)題描述： 如果是成品PCB那就比較難搞了，因?yàn)榻?jīng)過(guò)了高溫烘烤，文字油墨已經(jīng)完全固化在板子上面，藥水難以出去。一般有以下幾種方法除去固化后的文字油墨： 一、氫氧化鈉藥水，把板子放進(jìn)藥水里60-70分鐘，然后然后用清水清洗，文字漆就能去掉。此種方法會(huì)連阻焊漆一起去掉，慎用！！ 二、用修刀刮，用力要小心。避免刮傷其他地方！ 三、如果是未固化的油墨，用酒精、防白水、、、都能去掉。 文字油墨的種類很多，常用的有大船、宏大。

回答(1). PCB板制做時(shí)，需要使用一系列的絲印工藝，才能做出與成品相同的PCB。電路圖畫(huà)好后，可以從中分離出白油圖、綠油圖、銅鉑圖（分層）、孔位圖、孔徑圖等，除孔位孔徑圖外，其余都要曬絲印網(wǎng)。業(yè)余自制單面板只需要銅鉑圖， 因?yàn)闆](méi)有條件做阻焊和字符，所以用不上綠油圖和白油圖。 如果自己做的PCB想做得更好，條件許可的話，還是可以做。首先要在電路圖上（不單是電路板上）做兩個(gè)定位孔，還要做阻焊（綠油）圖和字符（白油）圖的兩個(gè)絲印網(wǎng)板。阻焊圖需要找做UV油墨業(yè)務(wù)的店，一般的業(yè)余做不了。字符圖比較好做，手工絲印就可以搞定，根據(jù)定位孔的位置套印上去即可。具體方法是另一個(gè)技術(shù)問(wèn)題了，這里不多說(shuō)。 字符一般是用白色油墨絲印上去的，可以用絲印用的洗網(wǎng)水，將之擦去，如果油墨已干涸，用開(kāi)油水溶解即可，再用布沾上洗網(wǎng)水擦干凈即可。綠油是耐磨的UV油墨，擦不去的，銅鉑更擦不動(dòng)，助焊劑則會(huì)擦去，需要重新涂松香水。

回答(2). 1、絲印沒(méi)有固化的情況： 可以用溫水浸泡，然后濕布輕輕擦拭即可除去。但這種情況比較少見(jiàn)。 2、絲印已經(jīng)固化的情況： 固化的絲印是去不掉的，絲印油墨的要求就是耐焊接熱處理，耐溶劑、清洗、涂覆等后處理。如果去掉絲印的話，會(huì)對(duì)電路板造成傷害。建議直接重新制板，然后不要帶絲印。

回答(3). PCB表面噴防焊綠油只是把不需要焊接的地方封閉了,需要焊接的焊盤(pán)等接觸點(diǎn)還是銅皮的啊,所以要做表面處理,OSP抗氧化

回答(4). 半固化片，亦稱為環(huán)氧玻璃布半固化片，印刷線路板的一種基本原料；一種不導(dǎo)電的未固化樹(shù)脂，用于連接內(nèi)層及提供絕緣，以成為一個(gè)基本的多層印刷線路板。

回答(5). PCB線路板的材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。 PCB線路板，即印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

回答(6). PCB上的字符是先印上油墨,然后再進(jìn)烘箱經(jīng)過(guò)150度的高溫固化而成,想去掉只有一個(gè)辦法用刀片刮,別的方法一般人做不了,叫做高溫退油,連綠油一起退掉了,只有在PCB廠里才能這樣反工

回答(7). PCB基材變形的主要原因是材料質(zhì)量。次要原因是制程上的溫度、時(shí)間的控制及設(shè)備的好壞、操作方式。 PCB線路板在制作過(guò)程中多次進(jìn)行高溫操作，如果材料質(zhì)量等等以上的原因沒(méi)有進(jìn)行控制，會(huì)引起變形。 還有，線路板廠生產(chǎn)的線路板出廠以后還要焊接元器件，也必須與高溫接觸，控制不好也有可能變形。

回答(8). 三防漆流平性欠佳，或者刷板后馬上烘烤，溫度設(shè)定過(guò)高。漆膜已經(jīng)固化了，無(wú)法處理。或者只有用專用的三防漆清洗劑把固化的漆膜清除后再刷新的三防添。

回答(9). 補(bǔ)充一點(diǎn),以上的說(shuō)的也對(duì),但我有一點(diǎn)希望大家不要忽略了. 如果都不是鍍上去的話,請(qǐng)問(wèn) 上下層是怎么通電的呢,你鉆孔后是要電鍍的,不電鍍孔里面沒(méi)有銅 是沒(méi)辦法通電的,更別提四層板了.如果說(shuō)是單面板 我同意不電鍍. 雙面板流程:購(gòu)買(mǎi)含銅基板(CCL本)→前處理→鉆孔→沉銅(化學(xué)反應(yīng)為電鍍鋪墊,否則直接電鍍是鍍不上的)→電鍍(將沉上的銅用電鍍?cè)砑雍?→做圖形→蝕刻. 以上如果只是說(shuō)基板是怎么做的,那就不是我回答的問(wèn)題了.基板是 基板廠購(gòu)買(mǎi)純銅箔+半固化片,然后壓合上去的 純銅箔是 銅箔制造商生產(chǎn)出來(lái)的,經(jīng)過(guò)電解壓延 半固化片 是由石油提煉出來(lái)的

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