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硅膠多少℃才剛開始固化

文章出處:未知責任編輯:三昆科技人氣:發表時間:2017-12-19 08:06

問題描述:硅膠一般不會被融化,遇高溫會燃燒稱白色灰沫,在280度以上會出現被燒毀現象

回答(1).硅膠只有704.。。。 你同學真會掰~ S用704~ 其它的是別的膠。。。。。

回答(2).硅膠產品 也分液體硅膠 和固態硅膠. 也要看做 模具大小. 可以的話去 東莞 清溪的 實地考察

回答(3).看你做什么產品咯!液態跟固態硅膠的作用都有些不一樣!就跟液態酒精跟固態酒精差不多,雖然都是酒精,但是作用卻有很大的;液態硅膠跟固態硅膠看你做什么產品了;固態硅膠:現在市場上面的什么硅膠保護套,硅膠鼠標墊之類的都是用固態硅膠的;液態的比如奶嘴之類的 !

回答(4).等干了就不行了,呵呵,降不降溫應該綜合分析,本身溫度就很低了那肯定沒什么效果。。。 硅脂只是使CPU表面和散熱器結合緊密提高熱傳導效率的,本身是不參與散熱的,所以在貼合良好的時候,你加硅脂不會起什么作用的,應該綜合分析溫度問題

回答(5).市場上一般的產品的性能區別: 環氧樹脂 剛性,硬,保密使用 與金屬粘接強度高 硅膠 彈性,軟,可返修,內應力小 粘接強度一般 耐溫-50—200 范圍比環氧大 另外附上一篇聚氨酯和環氧的性能比較,希望對看到的人有幫助: PU密封膠VS環氧密封膠性能比較 1、應力: PU密封膠固化后是韌性極佳的彈性體,具有極佳的緩沖及吸震效果,為電器原件提供很好的震蕩沖擊保護;環氧樹脂密封膠固化后應力大,電子元器件(如發光管等)易碎,且耐沖擊性能差(如脫殼)。 2、固化收縮: PU密封膠固化時放熱分散,收縮比<0.1%,對電子元器件等不造成不良影響;環氧樹脂密封膠固化時放熱較為集中,溫升高,收縮比約為5%,容易對電器造成損害。 3、耐溫范圍: PU密封膠在零下60℃-120℃范圍內可長期使用,而環氧樹脂密封膠則不然。在摩托車點火器行業推廣時,曾在重慶力華電子研究所做PU密封膠和環氧樹脂固化物(300克)150℃/200hrs高溫試驗。結果PU固化物無變化,而環氧樹脂固化物在42hrs即出現爆裂。 4、操作: PU密封膠流動性好,常溫時即可方便的操作;環氧樹脂密封膠粘度大,使用時需加熱,能耗高。 5、對灌膠設備的影響; PU密封膠一般采用低硬度易分散的物質作為填充物,如納米級活性碳酸鈣(CaCO3)。即使采用助燃填充料如AL(OH)3,其莫氏硬度僅為2.3,對設備幾乎無影響;環氧樹脂因自身粘度大,一般需要添加硬度好、比重大的填充物以降低成本,如二氧化硅(SiO2),其莫氏硬度高達7.5,且易沉降,對設備磨損大。 6、環保方面: PU密封膠采用低毒系異氰酸酯(液化MDI)進行深加工,固含量100%,固化過程也無任何低分子量副產品及溶劑溢出;環氧樹脂由于粘度高,一般采用苯類化合物(苯、甲苯、二甲苯等)作為稀釋劑,而該苯類化合物屬于逐步禁用的高致癌性物質,固化過程中一部分稀釋劑揮發出來,另有相當部分游離在固化物中,始終是一個隱患。 發展趨勢 環氧樹脂在灌封電子元器件方面的所有技術指標PU密封膠也同樣能達到,而且,PU膠各種優勢明顯。 世界各國對有害化學物質使用的限制政策逐步落實,(如北美、歐盟等已大面積禁止致癌性苯類物質的使用),在這種國際大環境中,客戶對環保的意識逐步增強。 PU行業正在蓬勃發展,PU密封膠灌封工藝也日趨成熟。 故在電子領域(包括觸發器)中電器單體及元器件的密封方面,PU密封膠逐步取代環氧樹脂密封膠是大勢所趨。 北京海貝思科技有限公司,歡迎登陸網站,查詢相關信息

回答(6).-70到300攝氏度的高溫,你要做什么用的,你說出用處,才可以說的更詳細點深圳奇裕硅橡膠為你解答,希望采納,謝謝

回答(7).液態的,不管是原料成本還是生產成本,都較固態的高。做出成品的話,基本上不容易區分出來。

回答(8).  硅膠是帶有極好彈性的固體,也稱作膠體。硅膠和人體有不錯的親和性,在人體里不會被排斥,所以過去廣泛用于胸部整形和隆鼻。

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